GB/T 50780-2013 電子工程建設(shè)術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn) （完整版）
1 總則
1.0.1 為規(guī)范電子工程建設(shè)的基本術(shù)語(yǔ)及其定義，實(shí)現(xiàn)專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)化，制定本標(biāo)準(zhǔn)。
1.0.2 本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子工程建設(shè)的規(guī)劃、咨詢、設(shè)計(jì)、工程監(jiān)理、工程管理等工程服務(wù)以及教學(xué)、科研及其他相關(guān)領(lǐng)域。
1.0.3 電子工程建設(shè)文件、圖紙、科技文獻(xiàn)使用的術(shù)語(yǔ)，除應(yīng)符合本標(biāo)準(zhǔn)外，尚應(yīng)符合國(guó)家現(xiàn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。
2 電子工程建設(shè)綜合性術(shù)語(yǔ)
2.0.1 電子工程 electronics engineering
納入工程項(xiàng)目管理的電子信息產(chǎn)品的制造廠、研發(fā)基地、教學(xué)、倉(cāng)儲(chǔ)、信息系統(tǒng)，以及信息技術(shù)應(yīng)用設(shè)施等的建設(shè)工程。
2.0.2 電子工業(yè)工程 electronic industrial project
電子整機(jī)類(lèi)、電子元器件類(lèi)、電子材料類(lèi)及電子專(zhuān)用設(shè)備類(lèi)工程建設(shè)項(xiàng)目的統(tǒng)稱(chēng)。
2.0.3 電子系統(tǒng)工程 electronic system project
為獨(dú)立運(yùn)行或與各類(lèi)工程中配套使用的電子信息系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)、采購(gòu)、集成、安裝、調(diào)試等服務(wù)的建設(shè)工程。
3 整機(jī)類(lèi)及電子系統(tǒng)工程
4 元器件類(lèi)工程
5 電子材料類(lèi)工程
6 電子專(zhuān)用設(shè)備類(lèi)工程
6.0.1 真空設(shè)備 vacuum equipment
產(chǎn)生、改善和(或)維持真空環(huán)境的裝置。包括真空應(yīng)用設(shè)備和真空獲得設(shè)備。
6.0.2 真空鍍膜設(shè)備 vacuum coating equipment
在真空中用蒸發(fā)等方法將蒸發(fā)材料沉淀于工件上，形成均勻牢固的薄膜以完成鍍膜工藝的設(shè)備。
6.0.3 濺射設(shè)備 sputtering equipment
在真空中利用濺射方法制造薄膜的設(shè)備。
6.0.4 排氣設(shè)備 exhaust equipment
對(duì)某一容器抽氣進(jìn)行一定工藝處理，使之達(dá)到所需真空度，并將其封離的設(shè)備。
6.0.5 電子束加工設(shè)備 electron beam process equipment
利用電子束的特性進(jìn)行切割、打孔、焊接、熔煉、蒸發(fā)、摻雜等工藝的設(shè)備，以及利用低能量電子束對(duì)某些物質(zhì)的化學(xué)作用進(jìn)行鍍膜、曝光等加工的設(shè)備。
6.0.6 離子束加工設(shè)備 ion beam process equipment
利用離子束的特性進(jìn)行切割、打孔、焊接、熔煉、蒸發(fā)、摻雜等工藝的設(shè)備。
6.0.7 激光加工設(shè)備 laser process equipment
利用激光的作用原理來(lái)進(jìn)行打孔、切割、焊接、蒸發(fā)、光刻、曝光、摻雜、擴(kuò)散等工藝的設(shè)備。
6.0.8 單晶爐 crystal growing furnace
采用高溫熔化方法，由原材料制備或提純單質(zhì)或化合物半導(dǎo)體單晶錠的設(shè)備。
6.0.9 切片機(jī) slicing machine
將半導(dǎo)體硅錠等脆硬棒材切割成規(guī)定厚度片材的設(shè)備。
6.0.10 波峰焊機(jī) flow welding machine
將熔化的鉛錫合金軟釬焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰的設(shè)備。
6.0.11 表面貼裝設(shè)備 surface mounted technology(SMT)machine
采用表面貼裝技術(shù)，將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為只有原來(lái)體積幾十分之一的器件，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品組裝高密度、高可靠、小型化、低成本以及生產(chǎn)自動(dòng)化的組裝設(shè)備。又稱(chēng)SMT設(shè)備。
6.0.12 等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積設(shè)備 plasma enhancedchemical vapor deposition(PECVD)machine
利用等離子體的活性促進(jìn)反應(yīng)，能在較低溫度下進(jìn)行化學(xué)氣相沉積法的反應(yīng)設(shè)備。
6.0.13 金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積設(shè)備 metal-organicchemical vapor deposition(MOCVD)machine
利用有機(jī)金屬熱分解反應(yīng)進(jìn)行氣相外延生長(zhǎng)薄膜這種化學(xué)氣相沉積技術(shù)，生長(zhǎng)金屬有機(jī)化合物半導(dǎo)體及其多元固溶體薄層單晶材料的生長(zhǎng)設(shè)備。
6.0.14 拉絲塔 drawing tower
可高速將光纖預(yù)制棒連續(xù)拉制成絲狀光纖的生產(chǎn)設(shè)備。
6.0.15 光纖拉絲塔加熱爐 heating furnace of optical fiberdrawing tower
把預(yù)制棒下部尖端加熱到2200℃，使棒的尖端處于熔融狀態(tài)，在重力和拉絲塔下部拉絲盤(pán)的作用下拉制光纖的裝置。
6.0.16 光纖拉絲塔冷卻裝置 cooling unit of optical fiberdrawing tower
位于熔融光纖預(yù)制棒的熔爐下面，用于冷卻由光纖預(yù)制棒拉出的光纖的裝置。
6.0.17 光纖拉絲塔涂覆裝置 coating unit of optical fiberdrawing tower
拉絲過(guò)程中對(duì)裸光纖施加預(yù)涂覆層進(jìn)行保護(hù)的裝置。
6.0.18 光纖拉絲塔控制裝置 control system of optical fiberdrawing tower
為減小光纖纖芯直徑波動(dòng)造成的非固有散射損耗，在光纖拉絲塔上設(shè)置的控制系統(tǒng)。
6.0.19 在線測(cè)試儀 in circuit tester(ICT)
通過(guò)對(duì)元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行在線測(cè)試，檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良品的測(cè)試儀器。
6.0.20 環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備 environmental test equipment
為保證可靠性，根據(jù)電子元器件、電子設(shè)備的使用場(chǎng)合及運(yùn)輸條件等設(shè)計(jì)制造的單項(xiàng)試驗(yàn)設(shè)備或綜合試驗(yàn)設(shè)備。
6.0.21 振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái) shaker
產(chǎn)生一定振動(dòng)運(yùn)動(dòng)的環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備。
6.0.22 沖擊試驗(yàn)臺(tái) shock test machine
利用機(jī)械或氣動(dòng)、液壓等原理產(chǎn)生沖擊力，使試驗(yàn)臺(tái)臺(tái)面實(shí)現(xiàn)沖擊運(yùn)動(dòng)，用來(lái)對(duì)試件進(jìn)行碰撞和沖擊試驗(yàn)的設(shè)備。
6.0.23 運(yùn)輸試驗(yàn)臺(tái) traffic simulator
對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行鐵路、公路運(yùn)輸狀況模擬，檢查電子產(chǎn)品經(jīng)受運(yùn)輸能力的試驗(yàn)設(shè)備。
6.0.24 離心加速度試驗(yàn)機(jī) centrifugal acceleration test machine
利用機(jī)械旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生離心力的方法獲得恒加速度，對(duì)試件進(jìn)行恒加速度試驗(yàn)的設(shè)備。
6.0.25 溫度試驗(yàn)箱 temperature test chamber
用于測(cè)試電子元器件能否耐受高溫和低溫的設(shè)備。
6.0.26 潮濕箱 humidity chamber
用于測(cè)試電子元器件能否耐受潮濕的設(shè)備。
6.0.27 低氣壓試驗(yàn)箱 low pressure test chamber
對(duì)電子元器件進(jìn)行低氣壓試驗(yàn)的設(shè)備。
6.0.28 凈化設(shè)備 equipment for clean room
為維護(hù)潔凈室或潔凈環(huán)境潔凈條件而使用的、有完整功能的、可單獨(dú)安裝的設(shè)備。又稱(chēng)潔凈設(shè)備。
7 電子工程建設(shè)特種技術(shù)
8 相關(guān)工程
中文索引
索引
中文索引
B
BiCMOS集成電路 4.1.5
白噪聲 7.5.27
半導(dǎo)體材料 5.1.1
半導(dǎo)體光電子器件 4.1.9
半導(dǎo)體整流器 4.1.6
半消聲室 7.5.6
薄膜晶體管液晶顯示器 4.2.6
薄膜太陽(yáng)能電池 4.7.5
北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng) 3.3.9
背光單元 4.2.21
背景噪聲 7.5.24
倍頻程帶寬 7.5.29
被動(dòng)隔振 7.4.15
苯類(lèi)廢氣 8.4.18
變像管 4.3.13
表面電阻 7.3.11
表面電阻率 7.3.13
表面貼裝設(shè)備 6.0.11
表面組裝技術(shù) 7.7.5
表面組裝元器件 4.4.8
波峰焊機(jī) 6.0.10
玻殼 5.2.3
玻璃基板 4.2.15
玻璃絕緣子 5.2.6
玻璃窯爐 5.2.7
不間斷電源系統(tǒng) 8.2.3
C
CMOS集成電路 4.1.4
彩色濾色片 4.2.16
彩色顯像管 4.3.6
拆解 7.6.3
拆余物 7.6.24
摻雜 7.7.23
摻雜氣體 8.3.17
產(chǎn)品可再生利用標(biāo)識(shí) 7.6.15
產(chǎn)品生態(tài)設(shè)計(jì) 7.6，31
常用氣體 8.3.12
場(chǎng)地微振動(dòng) 8.1.5
場(chǎng)地振動(dòng)衰減 7.4.26
場(chǎng)致發(fā)射顯示器 4.2.9
超導(dǎo)材料 5.4.15
超高效空氣過(guò)濾器 7.1.27
超濾器 8.3.9
超扭曲向列相液晶顯示器 4.2.5
超微粒子 7.1.7
潮濕箱 6.0.26
成盒 7.7.45
成纜 7.7.87
成型 7.7.70
成組技術(shù) 7.7.99
城域網(wǎng) 3.6.5
沖擊試驗(yàn)臺(tái) 6.0.22
出入口控制系統(tǒng) 8.2.12
處理 7.6.4
處置 7.6.5
觸摸屏 4.2.13
傳遞窗 7.1.23
窗墻面積比 8.4.7
純水 8.3.3
磁性材料 5.4.2
存儲(chǔ)器 3.1.6
D
帶狀光纜 5.3.7
帶狀元件自動(dòng)邦定 7.7.52
單晶材料 5.1.3
單晶爐 6.0.8
單模光纖 5.3.3
單向流 7.1.17
單元化制造 7.7.100
導(dǎo)航 3.3.2
導(dǎo)航系統(tǒng) 3.3.3
導(dǎo)靜電型材料 7.3.26
等離子化學(xué)氣相沉積 7.7.79
等離子噴涂法 7.7.83
等離子體顯示器 4.2.7
等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積 7.7.37
等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積設(shè)備 6.0.12
等效吸聲面積 7.5.13
低氣壓試驗(yàn)箱 6.0.27
地基剛度 7.4.11
電磁波暗室 7.2.3
電磁輻射 7.2.2
電磁干擾 7.2.6
電磁環(huán)境 7.2.1
電磁兼容性 7.2.5
電磁敏感性 7.2.7
電磁屏蔽 7.2.8
電磁屏蔽室 7.2.9
電感器 4.4.5
電容器 4.4.4
電滲析器 8.3.10
電視差轉(zhuǎn)機(jī) 3.4.3
電視發(fā)射機(jī) 3.4.2
電位器 4.4.3
電信系統(tǒng) 8.2.7
電暈放電 7.3.4
電致發(fā)光器件 4.2.11
電助熔 7.7.69
電子玻璃 5.2.1
電子玻璃廢水 8.4.8
電子測(cè)量?jī)x器 3.5.1
電子封裝材料 5.4.11
電子工程 2.0.1
電子工業(yè)工程 2.0.2
電子管 4.3.1
電子化學(xué)品材料 5.4.4
電子漿料 5.4.14
電子槍 4.3.9
電子束加工設(shè)備 6.0.5
電子陶瓷 5.2.9
電子系統(tǒng)工程 2.0.3
電子信息系統(tǒng)機(jī)房 3.6.11
電子巡查系統(tǒng) 8.2.13
電子儀器計(jì)量標(biāo)準(zhǔn)裝置 3.5.2
電阻器 4.4.1
動(dòng)態(tài) 7.1.15
動(dòng)態(tài)穩(wěn)定時(shí)間 7.4.28
對(duì)地電阻 7.3.15
鈍化 7.7.29
多層印制板 4.5.3
多功能消聲室 7.5.7
多晶半導(dǎo)體材料 5.1.4
多晶硅 5.1.5
多模光纖 5.3.4
F
發(fā)光二極管 4.1.14
反滲透器 8.3.11
防靜電工作區(qū) 7.3.8
防靜電環(huán)境 7.3.27
防靜電接地電阻 7.3.23
防靜電接地系統(tǒng) 7.3.22
房間吸聲量 7.5.14
訪客和報(bào)警系統(tǒng) 8.2.15
放射性材料 5.4.18
非單向流 7.1.18
非晶硅 5.1.7
非晶硅太陽(yáng)能電池 4.7.4
非晶態(tài)材料 5.1.6
非消耗臭氧層物質(zhì) 8.4.2
廢棄電器電子產(chǎn)品 7.6.1
分選 7.6.6
分子束外延 7.7.18
粉紅噪聲 7.5.28
風(fēng)機(jī)過(guò)濾器機(jī)組 7.1.29
封框膠 5.4.20
封框膠涂復(fù) 7.7.43
封裝 7.7.33
浮法 7.7.75
浮筑樓板 7.5.22
富氧燃燒 7.7.68
覆箔板 5.4.9
覆銅板 5.4.10
G
改進(jìn)的化學(xué)氣相沉積 7.7.78
改良西門(mén)子法 7.7.60
改性再生 7.6.19
概念系統(tǒng)設(shè)計(jì) 3.6.15
坩堝爐 5.2.8
干法刻蝕 7.7.39
干法清洗 7.7.36
干式清洗 7.6.12
港灣式布置法 7.7.96
高純氣體 8.3.14
高純氣體配管 8.5.16
高純水 8.3.4
高純水配管 8.5.15
高效過(guò)濾器密封 8.5.11
高效空氣過(guò)濾器 7.1.26
隔聲量 7.5.18
隔聲吸聲門(mén) 7.5.35
隔振縫 8.1.4
隔振平臺(tái) 7.4.19
隔振器 7.4.16
隔振支架 8.5.18
各向異性導(dǎo)電膠帶貼覆 7.7.50
各向異性導(dǎo)電膜 4.2.23
工廠布置 7.7.95
工藝設(shè)計(jì) 7.7.93
工藝條件 7.7.94
工藝用水 8.3.1
功率譜密度 7.4.9
功能陶瓷 5.2.11
固體聲 7.5.17
固有振動(dòng)頻率 7.4.12
管道吹掃 8.5.21
管道純度測(cè)試 8.5.22
管道系統(tǒng)清洗 8.5.19
管道系統(tǒng)嚴(yán)密性作業(yè)檢驗(yàn) 8.5.20
管理信息系統(tǒng) 3.6.2
管外氣相沉積 7.7.76
光電池 4.1.13
光電管 4.3.12
光電晶體管 4.1.11
光電子材料 5.4.12
光伏發(fā)電 4.7.1
光刻 7.7.20
光纜 5.3.2
光敏抗蝕干膜 5.4.7
光纖 5.3.1
光纖并帶 7.7.89
光纖二次被覆 7.7.90
光纖拉絲塔加熱爐 6.0.15
光纖拉絲塔控制裝置 6.0.18
光纖拉絲塔冷卻裝置 6.0.16
光纖拉絲塔涂覆裝置 6.0.17
光纖通信 3.2.6
光纖預(yù)制棒 5.3.5
光纖著色 7.7.88
廣播發(fā)射機(jī) 3.4.1
廣域網(wǎng) 3.6.6
規(guī)格說(shuō)明 3.6.13
硅基材料 5.1.8
硅基液晶顯示器 4.2.12
硅片 4.1.16
硅氣相外延 7.7.17
硅太陽(yáng)能電池 4.7.3
硅烷法 7.7.61
H
海底光纜 5.3.9
含塵濃度 7.1.1O
含氟廢水 8.4.11
含鉻廢水 8.4.10
含砷廢水 8.4.14
含水量(露點(diǎn))測(cè)試 8.5.23
黑矩陣 4.2.17
紅外探測(cè)器 4.1.12
后處理系統(tǒng) 8.3.6
互聯(lián)網(wǎng) 3.6.8
互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心 3.6.9
華夫板 8.1.1
化學(xué)處理 7.6.9
化學(xué)過(guò)濾器 8.5.13
化學(xué)機(jī)械拋光 7.7.30
化學(xué)機(jī)械平坦化 7.7.31
化學(xué)品管道 8.5.17
化學(xué)氣相沉積 7.7.24
環(huán)保使用期限 7.6.32
環(huán)境監(jiān)控系統(tǒng) 8.2.20
環(huán)境試驗(yàn) 7.7.12
環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備 6.0.20
環(huán)境噪聲 7.5.25
環(huán)境振動(dòng) 7.4.21
黃光區(qū) 8.2.1
揮發(fā)性有機(jī)廢氣 8.4.17
揮發(fā)性有機(jī)物 8.4.16
回收利用 7.6.21
回收利用率 7.6.28
回用水 8.4.15
會(huì)議電視系統(tǒng) 8.2.8
混合流 7.1.19
火法冶金 7.6.10
火焰水解法 7.7.85
火災(zāi)報(bào)警系統(tǒng) 8.2.11
I
ITO導(dǎo)電膜 4.2.20
J
基板玻璃 5.2.2
激光加工設(shè)備 6.0.7
及時(shí)制生產(chǎn) 7.7.101
集成測(cè)試 3.6.22
集成電路 4.1.2
集群移動(dòng)通信系統(tǒng) 3.2.2
計(jì)算機(jī) 3.1.1
計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng) 7.7.102
計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò) 3.1.8
計(jì)算機(jī)信息系統(tǒng)集成 3.6.21
技術(shù)夾層 7.1.32
技術(shù)夾道 7.1.33
技術(shù)豎井 7.1.34
繼電器 4.6.5
架空復(fù)合地線光纜 5.3.8
尖劈 7.5.34
間接接地 7.3.20
檢漏試驗(yàn) 7.1.3 0
建筑結(jié)構(gòu)防微振體系 7.4.2 2
建筑結(jié)構(gòu)模態(tài)計(jì)算 7.4.24
建筑結(jié)構(gòu)微振動(dòng)態(tài)響應(yīng)計(jì)算7.4.23
建筑設(shè)備監(jiān)控系統(tǒng) 8.2.1 7
濺射 7.7.2 5
濺射設(shè)備 6.O.3
鍵合 7.7.32
降噪系數(shù) 7.5.12
接插件 4.6.1
接觸器 4.6.3
潔凈燈 8.2.2
潔凈度 7.1.11
潔凈度等級(jí) 7.1.12
潔凈工作服 7.1.25
潔凈工作區(qū) 7.1.20
潔凈工作臺(tái) 7.1.24
潔凈區(qū) 7.1.2
潔凈室 7.1.1
潔凈室成品保護(hù)管理制度 8.5.3
潔凈室檢測(cè)項(xiàng)目 8.5.25
潔凈室建筑裝飾 8.5.4
潔凈室空吹 8.5.9
潔凈室認(rèn)證 8.5.27
潔凈室設(shè)備二次配管 8.5.14
潔凈室施工管理制度 8.5.2
潔凈室施工環(huán)境溫度 8.5.1
結(jié)構(gòu)地坪 8.1.3
結(jié)構(gòu)陶瓷 5.2.10
金屬壁板 8.5.5
金屬壁板二次設(shè)計(jì) 8.5.6
金屬化 7.7.28
金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積設(shè)備6.0.13
緊套光纜 5.3.12
晶體材料 5.1.2
晶體管 4.1.7
精密空調(diào) 8.2.6
凈化空調(diào)系統(tǒng) 8.5.7
凈化空調(diào)系統(tǒng)測(cè)試 8.5.8
凈化設(shè)備 6.0.28
靜電 7.3.1
靜電半衰期 7.3.16
靜電放電 7.3.2
靜電放電敏感 7.3.6
靜電感應(yīng) 7.3.9
靜電耗散型材料 7.3.25
靜電接地 7.3.19
靜電衰減期 7.3.17
靜電危害 7.3.3
靜電泄漏 7.3.10
靜電噪聲 7.3.7
靜電中和 7.3.24
靜態(tài) 7.1.14
局域網(wǎng) 3.6.4
聚酰亞胺取向劑涂覆 7.7.40
絕緣材料 5.4.1
絕緣層硅 5.1.9
均質(zhì)材料 7.6.23
K
KVM集中操控系統(tǒng) 8.2.21
開(kāi)關(guān) 4.6.4
抗振墻 8.1.2
可回收利用率 7.6.30
可控硅整流管 4.1.8
可再生利用率 7.6.29
刻蝕 7.7.21
空氣采樣式煙霧火災(zāi)探測(cè)系統(tǒng) 8.2.5
空氣吹淋室 7.1.21
空氣彈簧 7.4.18
空氣過(guò)濾器 8.5.10
空氣聲 7.5.16
空態(tài) 7.1.13
空中交通管制中心 3.3.10
擴(kuò)散 7.7.22
L
拉絲 7.7.86
拉絲塔 6.0.14
老化 7.7.56
雷達(dá) 3.3.1
冷加工 7.7.71
離心加速度試驗(yàn)機(jī) 6.0.24
離子管 4.3.15
離子交換法 8.3.5
離子束加工設(shè)備 6.0.6
離子注入 7.7.26
鋰電池 4.7.6
鋰離子電池 4.7.7
力學(xué)環(huán)境試驗(yàn) 7.7.13
粒徑 7.1.5
粒徑分布 7.1.9
流化床法 7.7.62
螺旋中心管式光纜 5.3.11
裸芯片組裝 7.7.4
濾波器 8.2.4
M
MOS集成電路 4.1.3
免清洗技術(shù) 7.7.6
敏感電阻器 4.4.2
摩擦后清洗 7.7.42
摩擦起電電壓 7.3.18
摩擦 7.7.41
N
納米材料 5.4.16
撓性印制電路板 4.5.4
內(nèi)部對(duì)講系統(tǒng) 8.2.14
能量回收 7.6.17
扭曲向列相液晶顯示器 4.2.4
P
印制電路板上貼裝芯片 7.7.54
排氣設(shè)備 6.0.4
拋光 7.7.73
配料 7.7.64
配送中心型倉(cāng)庫(kù) 8.5.28
偏光片貼覆 7.7.49
偏振片 4.2.19
頻譜分析 7.4.8
平板顯示器 4.2.2
屏蔽效果 7.2.10
Q
氣候環(huán)境試驗(yàn) 7.7.14
氣力輸送 7.7.65
氣流流型 7.1.16
氣體凈化 8.3.18
氣閘室 7.1.22
鉛玻璃 5.2.4
鉛煙 8.4.20
切割 7.7.46
切片 7.7.58
切片機(jī) 6.0.9
清潔生產(chǎn) 8.4.1
清洗 7.7.35
驅(qū)動(dòng)芯片 4.2.22
去離子水 8.3.2
全介質(zhì)自承式光纜 5.3.6
全球定位系統(tǒng) 3.3.4
全氧燃燒 7.7.67
R
熱解 7.6.7
人身凈化用室 7.1.3
容許振動(dòng)值 7.4.7
溶膠-凝膠法 7.7.84
熔化 7.7.66
熔融析出法 7.7.63
熔融溢流法 7.7.74
熔縮 7.7.80
柔性貼裝芯片 4.5.6
柔性制造系統(tǒng) 7.7.103
軟件 3.1.3
軟件園 8.5.31
軟件園孵化器 8.5.33
軟接地 7.3.21
S
三防處理 7.7.15
三網(wǎng)融合 3.6.23
商務(wù)流程外包服務(wù) 8.5.32
攝像管 4.3.8
砷化鎵光耦合器件 4.1.10
聲場(chǎng) 7.5.3
聲控室 7.5.8
聲強(qiáng) 7.5.2
聲橋 7.5.20
聲鎖 7.5.21
聲壓 7.5.1
濕法刻蝕 7.7.38
濕法冶金 7.6.11
濕式清洗 7.6.13
石墨制品 5.4.6
石英制品 5.4.5
蝕刻氣體 8.3.16
室內(nèi)靜電電位 7.3.5
室內(nèi)聲學(xué) 7.5.9
收集率 7.6.26
輸出設(shè)備 3.1.5
輸入設(shè)備 3.1.4
數(shù)據(jù)災(zāi)難備份中心 3.6.12
數(shù)字電視廣播 3.4.4
數(shù)字無(wú)繩電話系統(tǒng) 8.2.9
水池本底噪聲 7.5.33
水的重復(fù)利用率 8.4.4
水平重復(fù)精度 7.4.27
水聲學(xué) 7.5.31
絲網(wǎng)印制 7.7.57
松套層絞式光纜 5.3.10
松套光纖“SZ”絞合成纜 7.7.91
酸堿廢水 8.4.13
酸洗 8.3.8
T
塔康系統(tǒng) 3.3.5
太陽(yáng)能電池 4.7.2
套管法 7.7.82
特種氣體 8.3.13
體積電阻 7.3.12
體積電阻率 7.3.14
體形系數(shù) 8.4.6
貼合 7.7.44
貼片前清洗 7.7.48
鐵電陶瓷 5.2.12
停車(chē)管理系統(tǒng) 8.2.16
投影管 4.3.5
退火 7.7.27
W
外包層制造 7.7.81
外存儲(chǔ)器 3.1.7
外延 7.7.16
外延氣體 8.3.15
微波管 4.3.3
微波接力通信線路 3.2.8
微波通信 3.2.7
微波站設(shè)備 3.2.9
微波著陸系統(tǒng) 3.3.6
微穿孔板吸聲結(jié)構(gòu) 7.5.15
微電子技術(shù) 4.1.1
微環(huán)境 7.1.28
微粒濃度測(cè)試 8.5.24
微粒子 7.1.8
微振動(dòng) 7.4.1
微振動(dòng)測(cè)試分析 7.4.25
微振動(dòng)控制 7.4.2
衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng) 3.3.8
衛(wèi)星電視廣播 3.4.5
衛(wèi)星電視接收系統(tǒng) 3.4.8
衛(wèi)星通信 3.2.3
衛(wèi)星通信地球站 3.2.5
衛(wèi)星通信設(shè)備 3.2.4
溫度試驗(yàn)箱 6.0.25
無(wú)規(guī)噪聲 7.5.26
無(wú)鉛焊接 8.4.3
無(wú)線局域網(wǎng) 3.6.7
無(wú)氧銅 5.4.8
物理處理 7.6.8
物聯(lián)網(wǎng) 3.6.10
物料凈化用室 7.1.4
物料閘間 7.7.98
X
X-射線管 4.3.16
吸波材料 7.2.4
吸氣劑 4.3.11
吸聲材料 7.5.11
吸聲系數(shù) 7.5.10
系統(tǒng)測(cè)試計(jì)劃 3.6.20
系統(tǒng)界面/接口 3.6.18
系統(tǒng)界面規(guī)格說(shuō)明書(shū) 3.6.19
系統(tǒng)設(shè)計(jì) 3.6.14
系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)格說(shuō)明書(shū) 3.6.17
系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計(jì) 3.6.16
顯示屏上貼裝芯片 7.7.53
顯示器 4.2.1
線寬 4.1.15
線圈 4.4.6
像增強(qiáng)管 4.3.14
消聲器 7.5.30
消聲室 7.5.5
消聲水池 7.5.32
小島布置法 7.7.97
芯片帶載封裝 4.5.7
芯片載帶封裝貼裝 7.7.51
芯柱 5.2.5
信息管理 8.5.30
信息化網(wǎng)絡(luò)建設(shè) 3.6.3
信息系統(tǒng) 3.6.1
懸浮粒子 7.1.6
Y
壓電材料 5.4.17
研磨 7.7.72
研磨廢水 8.4.9
氧化 7.7.19
冶金提純法 7.7.59
液槽密封 8.5.12
液晶 4.2.18
液晶材料 5.4.3
液晶模組 7.7.47
液晶顯示模塊 4.2.14
液晶顯示器 4.2.3
液晶預(yù)滴入 7.7.55
儀表著陸系統(tǒng) 3.3.7
移動(dòng)多媒體廣播 3.4.7
移動(dòng)通信設(shè)備 3.2.1
陰極射線管 4.3.4
蔭罩 4.3.10
音響廣播系統(tǒng) 8.2.10
銀漿 5.4.19
印制板組件 4.5.2
印制板組件檢測(cè) 7.7.7
印制電路板 4.5.1
印制電路板上貼裝芯片 7.7.54
印制電路板裝聯(lián) 7.7.3
印制電子 4.5.5
熒光粉 5.4.13
硬件 3.1.2
影視音響設(shè)備 3.4.9
有毒廢氣 8.4.19
有毒有害物質(zhì) 7.6.25
有機(jī)發(fā)光二極管顯示器 4.2.8
有機(jī)廢水 8.4.12
有線電視系統(tǒng) 3.4.6
預(yù)先取出 7.6.2
元器件老化篩選 7.7.1
源頭處理 8.4.21
運(yùn)輸試驗(yàn)臺(tái) 6.0.23
Z
再生 8.3.7
再生材料 7.6.22
再生利用 7.6.20
再生利用率 7.6.27
再使用 7.6.14
再使用零部件 7.6.16
在線測(cè)試儀 6.O.19
噪聲 7.5.23
真空電子器件 4.3.2
真空鍍膜設(shè)備 6.0.2
真空設(shè)備 6.0.1
真空熒光顯示器 4.2.10
陣列工藝 7.7.34
振動(dòng)傳遞率 7.4.20
振動(dòng)幅值 7.4.5
振動(dòng)模態(tài) 7.4.6
振動(dòng)頻率 7.4.4
振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái) 6.0.21
振型 7.4.3
整機(jī)老化試驗(yàn) 7.7.9
整機(jī)生產(chǎn)環(huán)境 7.7.11
整機(jī)調(diào)試 7.7.10
整機(jī)裝配 7.7.8
直接數(shù)字控制系統(tǒng) 8.2.18
直接再生 7.6.18
指示管 4.3.7
質(zhì)量定律 7.5.19
中心束管鋼絲絞合成纜 7.7.92
中心束管式光纜 5.3.13
軸向氣相沉積 7.7.77
主動(dòng)隔振 7.4.13
主動(dòng)隔振系統(tǒng) 7.4.14
專(zhuān)用消防口 8.1.6
轉(zhuǎn)接器 4.6.2
裝聯(lián)準(zhǔn)備 7.7.2
自動(dòng)化倉(cāng)庫(kù)系統(tǒng) 8.5.29
自凈時(shí)間 7.1.31
自由場(chǎng) 7.5.4
綜合布線系統(tǒng) 8.2.19
綜合能耗 8.4.5
綜合性能評(píng)定 8.5.26
阻流圈 4.4.7
阻尼比 7.4.1O
阻尼器 7.4.17
英文索引
英文索引
A
absorbers 7.2.4
access control system(ACS)8.2.12
acid cleaning8.3.8
acidic&alkaline waste water 8.4.13
acoustical insulation and sound proof door 7.5.35
active vibration isolation 7.4.13
active vibration isolation system 7.4.14
adapter 4.6.2
advanced fetch 7.6.2
after rubbing cleaner 7.7.42
Ag paste 5.4.19
aging process 7.7.56
air pattern 7.1.16
air sampling smoke detector fire alarm system 8.2.5
air shower 7.1.21
air spring 7.4.18
air strainer 8.5.10
air traffic control center(ATCC) 3.3.10
airborne particles 7.1.6
air-borne sound 7.5.16
airlock 7.1.22
all dielectric self-support(ADSS)optical fiber cable 5.3.6
allowance value of vibration 7.4.7
ambient noise 7.5.25
amorphous materials 5.1.6
amorphous silicon 5.1.7
amorphous silicon solar cell 4.7.4
anechoic room 7.5.5
anechoic water tank 7.5.32
anisotropic conductive film(ACF)4.2.23
anisotropic conductive film(ACF)attach process 7.7.50
anneal 7.7.27
anticorrosive technique 7.7.15
area ratio of window to wall 8.4.7
array process 7.7.34
As-containing waste water 8.4.14
as-built 7.1.13
at-rest 7.1.14
audio and visual device 3.4.9
automated storage and retrieval system(AS/RS)8.5.29
B
back light unit 4.2.21
background noise 7.5.24
background noise of water tank 7.5.33
bare chip assembly 7.7.4
batching 7.7.64
bay-chase type layout 7.7.96
BeiDou navigation satellite system(CNSS) 3.3.9
benzene generic exhaust 8.4.18
bipolar complementary metal-oxide-semiconductor
integrated circuits 4.1.5
black matrix(BM) 4.2.17
bonding 7.7.32
broadcast transmitter 3.4.1
building automation system(BAS)8.2.17
bulk gas 8.3.12
business process outsourcing(BPO)services 8.5.32
C
cable TV system(CATV) 3.4.6
calculation of structure dynamic response on
micro-vibration controlling7.4.23
camera tube 4.3.8
capacitor 4.4.4
cathode ray tube(CRT) 4.3.4
cell process 7.7.45
cellular manufacturing 7.7.100
center bundle armoured optical cable 5.3.13
centrifugal acceleration test machine 6.0.24
chemical filter 8.5.13
chemical-mechanical planarization 7.7.31
chemical-mechanical polish(CMP) 7.7.30
chemical treatment 7.6.9
chemical vapor deposition(CVD) 7.7.24
chip on board(COB) 7.7.54
chip on film(COF) 4.5.6
chip on glass(COG) 7.7.53
clean bench 7.1.24
clean room air blowing 8.5.9
clean room authentication 8.5.27
clean room construction ambient temperature 8.5.1
clean room construction decoration 8.5.4
clean room construction management system 8.5.2
clean room end product protection control system 8.5.3
clean room equipment piping 8.5.14
clean room examination items 8.5.25
clean room lamp 8.2.2
clean room(CR) 7.1.1
clean working area 7.1.20
clean working garment 7.1.25
clean zone 7.1.2
cleaner production 8.4.1
cleaning process 7.7.35
cleanliness 7.1.11
cleanliness class 7.1.12
cleanliness recovery characteristic 7.1.31
climate environmental test 7.7.14
coating unit of optical fiber drawg tower 6.0.17
coil 4.4.6
cold working 7.7.71
collapsing 7.7.80
collection rate 7.6.26
color filter(CF) 4.2.16
color picture tube(CPT) 4.3.6
coloring optical fiber 7.7.88
complementary metal-oxide-semiconductor integrated
circuits(CMOSIC) 4.1.4
complete machine aging test 7.7.9
complete machine assembling 7.7.8
complete machine debugging 7.7.10
complete machine manufacture environment 7.7.11
comprehensive energy consumption 8.4.5
computer 3.1.1
computer information system integration 3.6.21
computer integrated manufacturing system(CIMS) 7.7.102
computer network 3.1.8
conceptual system design 3.6.15
connector 4.6.1
contactor 4.6.3
control system of optical fiber drawing 6.0.18
conversational system 8.2.15
cooling unit of optical fiber drawing tower 6.0.16
copper clad laminate(CCL) 5.4.10
core ribbon cable 5.3.7
core stranding 7.7.87
corona discharge 7.3.4
Cr-containing waste water 8.4.10
critical dimension 4.1.15
crucible furnace 5.2.8
crystal growing furnace 6.0.8
crystal materials 5.1.2
cutting 7.7.58
cutting process 7.7.46
D
damper 7.4.17
datebase center disaster recover 3.6.12
deionized water 8.3.2
diffusion 7.7.22
digital cordless telephone 8.2.9
digital video broadcasting(DVB) 3.4.4
direct digit control(DDC)system 8.2.18
disassembling remainders 7.6.24
disassembly7.6.3
display device 4.2.1
disposal 7.6.5
distribution center warehouse 8.5.28
dopant gas 8.3.17
doping 7.7.23
drawing 7.7.86
drawing tower 6.0.14
driver IC 4.2.22
dry cleaning 7.6.12，7.7.36
dry etching process 7.7.39
dry film photoresist 5.4.7
dynamic settling time 7.4.28
dynamics environment test 7.7.13
E
eco-design of product(ECD) 7.6.31
electric boosting 7.7.69
electro luminescence device(ELD) 4.2.11
electrodialyzer 8.3.10
electromagnetic compatibility(EMC) 7.2.5
electromagnetic environment 7.2.1
electromagnetic interference(EMI) 7.2.6
electromagnetic radiation 7.2.2
electromagnetic shielding 7.2.8
electromagnetic shielding room 7.2.9
electromagnetic susceptibility 7.2.7
electromagnetic(EM)wave anechoic chamber 7.2.3
electron beam process equipment 6.0.5
electron gun 4.3.9
electron tube 4.3.1
electronic ceramics 5.2.9
electronic glass 5.2.1
electronic glass waste water 8.4.8
electronic industrial project 2.0.2
electronic information system room 3.6.11
electronic instrument measurement standard device 3.5.2
electronic measuring instrument 3.5.1
electronic packaging materials 5.4.11
electronic paste 5.4.14
electronic patrol system 8.2.13
electronic system project 2.0.3
electronics assembling preparation 7.7.2
electronics chemical materials 5.4.4
electronics engineering 2.0.1
electrostatic decay time 7.3.17
electrostatic discharge protected area(EPA) 7.3.8
electrostatic discharge sensitive(ESDS) 7.3.6
electrostatic discharge(ESD) 7.3.2
electrostatic discharge(ESD)controlled
environment 7.3.27
electrostatic discharge(ESD)grounding system 7.3.22
electrostatic dissipative material 7.3.25
electrostatic grounding 7.3.19
electrostatic grounding resistance 7.3.23
electrostatic half-life 7.3.16
electrostatic harm 7.3.3
electrostatic induction 7.3.9
electrostatic leakage 7.3.10
electrostatic dissipation 7.3.24
electrostatic noise 7.3.7
energy recovery 7.6.17
environment test 7.7.12
environment vibration 7.4.21
environmental monitoring system 8.2.20
environmental noise 7.5.25
environmental test equipment 6.0.20
environment-friendly use period 7.6.32
epitaxial gas 8.3.15
epitaxy 7.7.16
equipment for clean room 6.0.28
equivalent absorption area 7.5.13
etching 7.7.21
etching gas 8.3.16
exhaust equipment 6.0.4
external storage device 3.1.7
F
F-containing waste water 8.4.11
facility layout 7.7.95
fan filter unit (FFU) 7.1.29
ferroelectric ceramics 5.2.12
fiber ribbon 7.7.89
field emission display (FED) 4.2.9
fire alarm system (FAS) 8.2.11
fire-firing access 8.1.6
flame hydrolyzing process 7.7.85
flat panel displays(FPD) 4.2.2
flexible manufacturing system(FMS) 7.7. 103
flexible printed circuit board(FPC) 4.5.4
floating floor 7.5.22
floats law 7.7.75
flow welding machine 6.0.10
fluid bath seal 8.5.12
fluidized bed method 7.7.62
forming 7.7.70
foundation stiffness 7.4.11
free sound field 7.5.4
frequency choke 4.4.7
full oxygen combustion 7.7.67
functional ceramics 5.2.11
fusion overflow process 7.7.74
G
GaAs light coupled device 4.1.10
gas purification 8.3.18
getter 4.3.11
glass furnace 5.2.7
glass insulator 5.2.6
glass shell 5.2.3
glass substrate 4.2.15，5.2.2
global positioning system(GPS) 3.3.4
graphite product 5.4.6
grinding 7.7.72
grinding waste water 8.4.9
ground micro-vibration 8.1.5
group technology 7.7.99
H
hardware 3.1.2
hazardous substance 7.6.25
heating furnace of optical fiber drawing tower 6.0.15
hemi-anechoic room 7.5.6
high efficiency particulate air filter(HEPA) 7.1.26
high purity gas 8.3.14
highly effective filter sealing 8.5.11
high-purity gas piping 8.5.16
high-purity water 8.3.4
high-purity water piping 8.5.15
homogeneous material 7.6.23
humidity chamber 6.0.26
hydroacoustics 7.5.31
hydrometallurgy 7.6.11
I
image converter tube 4.3.13
image intensifier tube 4.3.14
improved siemens method 7.7.60
in circuit tester (ICT) 6.0.19
indicator tube 4.3.7
indirect grounding 7.3.20
indium tin oxide (ITO)conductive film 4.2.20
inductor 4.4.5
information document management 8.5.30
information network construction 3.6.3
information system 3.6.1
infrared detector 4.1.12
inner electrostatic potential 7.3.5
input device 3.1.4
instrument landing system 3.3.7
insulating materials 5.4.1
integrated circuits (IC) 4.1.2
integration test 3.6.22
internet 3.6.8
internet data center(IDC) 3.6.9
internet of things 3.6.10
interphone system 8.2.14
ion beam process equipment 6.0.6
ion exchange 8.3.5
ion implant 7.7.26
ionic tube 4.3.15
island layout 7.7.97
isolation platform 7.4.19
J
just-in-time(JIT) 7.7.101
K
KVM centralized operating system 8.2.21
L
laser process equipment 6.0.7
lead breathing 8.4.20
lead glass 5.2.4
lead-free soldering 8.4.3
leakage test 7.1.30
levelling repeatable accuracy 7.4.27
light emitting diode(LED) 4.1.14
liquid crystal displays(LCD) 4.2.3
liquid crystal materials 5.4.3
liquid crystal module(LCM) process 7.7.47
liquid crystal module(LCM) 4.2.14
liquid crystal on silicon(LCOS) display 4.2.12
liquid crystal(LC) 4.2.18
lithium cell 4.7.6
lithium-ion battery 4.7.7
lithography 7.7.20
local area network(LAN) 3.6.4
lock for material 7.7.98
low pressure test chamber 6.0.27
M
magnetic materials 5.4.2
management information system(MIS) 3.6.2
masking 7.7.20
mass law 7.5.19
melting 7.7.66
metal clad board 5.4.9
metal foil clad board 5.4.9
metal stave sheet 8.5.5
metal stave sheet design 8.5.6
metal lization 7.7.28
metal lurgical purifying method 7.7.59
metal-organic chemical vapor deposition (MOCVD)
machine 6.0.13
metal-oxide-semiconductor integrated circuits
(MOSIC) 4.1.3
metropolitan area network(MAN) 3.6.5
micro-electronics technology 4.1.1
microparticle 7.1.8
microperforated absorber 7.5.15
micro-vibration 7.4.1
micro-vibration control 7.4.2
micro-vibration control system of structure 7.4.22
micro-vibration test and analysis 7.4.25
microwave communication 3.2.7
microwave landing system(MLS) 3.3.6
microwave relay communication link 3.2.8
microwave station equipment 3.2.9
microwave tube 4.3.3
minienvironment 7.1.28
mixed airflow 7.1.19
mobile communication equipment 3.2.1
mobile multimedia broadcasting 3.4.7
modal structure calculation 7.4.24
mode of vibration 7.4.6
mode shape 7.4.3
modified chemical vapour deposition(MCVD) 7.7.78
modified recycling 7.6.19
molecular-beam epitaxy(MBE) 7.7.18
muffler 7.5.30
multi-function anechoic room 7.5.7
multi-mode fiber 5.3.4
mutilayer printed board 4.5.3
N
nano-materials 5.4.16
natural frequency 7.4.12
navigation 3.3.2
navigation system 3.3.3
no-clean for PCB assemblies 7.7.6
noise 7.5.23
noise reduction coefficient(NRC) 7.5.12
non-ozone depleting substances 8.4.2
non-unidirectional airflow 7.1.18
O
octave bandwidth 7.5.29
one drop filling process(ODF) 7.7.55
operational 7.1.15
optical fiber 5.3.1
optical fiber cable 5.3.2
optical fiber communication 3.2.6
optical fiber ground wire(OPGW) 5.3.8
optical fiber preform 5.3.5
optoelectronic materials 5.4.12
organic light-emitting display(OLED) 4.2.8
organic waste water 8.4.12
output device 3.1.5
outside vapour deposition(OVD) 7.7.76
overall performance evaluation 8.5.26
overcladding 7.7.81
oxidation 7.7.19
oxygen-enriched combustion 7.7.68
oxygen-free copper 5.4.8
P
packaging 7.7.33
panel alignment process 7.7.44
panel cleaning process 7.7.48
parking management system 8.2.16
partical size 7.1.5
particle concentration 7.1.10
particle density test 8.5.24
particle size distribution 7.1.9
passbox 7.1.23
passivation 7.7.29
passive vibration isolation 7.4.15
PCB assembling 7.7.3
phosphor 5.4.13
photocell 4.1.13
photolithography 7.7.20
phototransistor 4.1.11
phototube 4.3.12
photovoltaic 4.7.1
physical treatment 7.6.8
piezoelectric materials 5.4.17
pink noise 7.5.28
pipeline blowing 8.5.21
pipeline for chemicals 8.5.17
pipeline purity test 8.5.22
piping system cleaning 8.5.19
piping system hermeticness examination 8.5.20
plasma activated chemical vapour deposition(PCVD) 7.7.79
plasma display panel(PDP) 4.2.7
plasma enhanced chemical vapor deposition(PECVD)machine 6.0.12
plasma enhanced chemical vapor deposition(PECVD) 7.7.37
plasma spray 7.7.83
pneumatic conveying 7.7.65
point of use treatment 8.4.21
polarizer 4.2.19
polaroid attach 7.7.49
polishing 7.7.73
polycrystal semiconductor materials 5.1.4
polyimide direction coater process 7.7.40
polysilicon 5.1.5
post-treatment system 8.3.6
potentiometer 4.4.3
power spectral density 7.4.9
precision air conditioning 8.2.6
premises distributed system(PDS) 8.2.19
printed board assembly 4.5.2
printed circuit board(PCB) 4.5.1
printed electronics 4.5.5
process design 7.7.93
process requirements 7.7.94
process water 8.3.1
projection tube 4.3.5
pure water 8.3.3
purification air-conditioning system 8.5.7
purification air-conditioning system testing 8.5.8
pyrolysis 7.6.7
pyrometallurgy 7.6.10
Q
quartz product 5.4.5
R
radar 3.3.1
radioactive materials 5.4.18
random noise 7.5.26
ratio of damping 7.4.10
reclaimed water 8.4.15
recoverability rate 7.6.30
recovery 7.6.21
recovery rate 7.6.28
recyclability marking of the product 7.6.15
recyclability rate 7.6.29
recycled material 7.6.22
recycling 7.6.20
recycling directly 7.6.18
recycling rate 7.6.27
regeneration 8.3.7
relay 4.6.5
resistance to earth 7.3.15
resistor 4.4.1
reusable components 7.6.16
reuse 7.6.14
reverse osmosis unit(RO) 8.3.11
rod in tube(RID) 7.7.82
room absorption 7.5.14
room acoustics 7.5.9
room for cleaning human body 7.1.3
room for cleaning material 7.1.4
rubbing process 7.7.41
S
satellite communication 3.2.3
satellite communication earth station 3.2.5
satellite communication equipment 3.2.4
satellite navigation system 3.3.8
satellite TV programs 3.4.8
screen printing 7.7.57
seal agent 5.4.20
seal material coating process 7.7.43
secondary coating 7.7.90
selection by classification 7.6.6
selection of components by aging method 7.7.1
self-cleaning time 7.1.31
semi-anechoic room 7.5.6
semiconductor materials 5.1.1
semiconductor photoelectronic device 4.1.9
semiconductor rectifier 4.1.6
sensitive resistor 4.4.2
shadow mask 4.3.10
shaker 6.0.21
shape coefficient 8.4.6
shielding effectiveness 7.2.10
shock test machine 6.0.22
silane method 7.7.61
silencer 7.5.30
silicon controlled rectifier(SCR) 4.1.8
silicon solar cell 4.7.3
silicon vapor-phase epitaxy(VPE) 7.7.17
silicon-based materials 5.1.8
silicon-on-insulator(SOI) 5.1.9
single crystal materials 5.1.3
single-mode fiber 5.3.3
slicing machine 6.0.9
soft grounding 7.3.21
software 3.1.3
software park 8.5.31
software park innovation centre 8.5.33
solar cell 4.7.2
sol-gel 7.7.84
solid-borne sound 7.5.17
sound absorption coefficient 7.5.10
sound absorption material 7.5.11
sound bridge 7.5.20
sound broadcasting system 8.2.10
sound control room 7.5.8
sound field 7.5.3
sound intensity 7.5.2
sound lock 7.5.21
sound pressure 7.5.1
sound reduction index 7.5.18
special gas 8.3.13
specification 3.6.13
spectrum analysis 7.4.8
spiral space tube cable 5.3.11
sputtering 7.7.25
sputtering equipment 6.0.3
static conductive material 7.3.26
static electricity 7.3.1
steel wire central tube stranded cabling 7.7.92
stem 5.2.5
storage 3.1.6
stranded loose tube cable 5.3.10
stranded loose tube cabling 7.7.91
structural ceramics 5.2.10
structural ground floor 8.1.3
structure micro-vibration control system 7.4.22
submarine optical fiber cable 5.3.9
super twisted nematic LCD(STN-LCD) 4.2.5
superconducting materials 5.4.15
surface mounted devices(SMD) 4.4.8
surface mounted technology(SMT) 7.7.5
surface mounted technology(SMT)machine 6.0.11
surface resistance 7.3.11
surface resistivity 7.3.13
switch 4.6.4
system design 3.6.14
system design specification(SDS) 3.6.17
system detail design 3.6.16
system interface 3.6.18
system interface specification(SIS) 3.6.19
system test plan(STP) 3.6.20
T
tactical air navigation(TACAN)system 3.3.5
tape automated bonding(TAB) 7.7.52
tape carrier package(TCP) 4.5.7
tape carrier packaging(TCP)assembly 7.7.51
technical mezzanine 7.1.32
technical shaft 7.1.34
technical tunnel 7.1.33
telecom system 8.2.7
television pick-up tube 4.3.8
temperature test chamber 6.0.25
test for PCB 7.7.7
the integration of telecommunication networks,cable TV
networks and the internet 3.6.23
thin film solar cell 4.7.5
thin-film transistors LCD(TFT-LCD) 4.2.6
tight tube cable 5.3.12
touch panel 4.2.13
traffic simulator 6.0.23
transistor 4.1.7
treatment 7.6.4
triboelectric voltage 7.3.18
trunked mobile communication system 3.2.2
TV broadcast by satellite(TVBS) 3.4.5
TV-transmitter 3.4.2
TV-transposer 3.4.3
twisted nematic LCD(TN-LCD) 4.2.4
U
ultra low penetration air filter(ULPA) 7.1.27
ultrafilter(UF) 8.3.9
ultrafine particle 7.1.7
unidirectional airflow 7.1.17
uninterruptible power system(UPS) 8.2.3
V
vacuum coating equipment 6.0.2
vacuum electronic device 4.3.2
vacuum equipment 6.0.1
vacuum fluorescent display(VFD) 4.2.10
vapor to liquid deposition(VLD) 7.7.63
vapor axial deposition(VAD) 7.7.77
venomous exhaust 8.4.19
vibration amplitude 7.4.5
vibration attenuation of the ground 7.4.26
vibration frequency 7.4.4
vibration isolation joint 8.1.4
vibration isolation support 8.5.18
vibration isolator 7.4.16
vibration resistance wall 8.1.2
vibration transmissibility 7.4.20
video conference system 8.2.8
volatile organic compounds exhaust 8.4.17
volatile organic compounds(VOC) 8.4.16
volume resistance 7.3.12
volume resistivity 7.3.14
W
wafer 4.1.16
waffle slab 8.1.1
waste electrical and electronic products 7.6.1
water content(dew point) test 8.5.23
water reuse rate 8.4.4
wave filter 8.2.4
wedge absorber 7.5.34
wet cleaning 7.6.13
wet etching process 7.7.38
white noise 7.5.27
wide area network(WAN) 3.6.6
wireless LAN(WLAN) 3.6.7
X
X-ray tube 4.3.16
Y
yellow light area 8.2.1
